Camgora.ru

Автомобильный журнал
1 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Расстояние между дорожками печатной платы

Расстояние между дорожками печатной платы

500 Схем для радиолюбителей — Часть 4 — Источники питания

Блоки питания компьютеров

Модернизация и ремонт ПК

Проектирование цифровых устройств Том 1 Джон Ф Уэйкерли

Самоучитель по устранению сбоев и неполадок домашнего ПК

Устройства магнитного хранения данных

Справочники:

Номенклатура и аналоги отечественных микросхем

Транзисторы отечественные

Разделы статей:

Электронные схемы для начинающих

Интересные и полезные схемы

О компьютерных сетях

Обзоры

Основы электроники

Печатная плата (ПП) представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла (проводники) в соответствии с электрической схемой.

Печатные платы служат для монтажа на них электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с помощью полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной пайкой всех ЭРЭ погружением в расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС-60. Отверстия на плате, в которые вставляются выводы ЭРЭ при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.

Конструирование ПП осуществляют ручным, полуавтоматизированным и автоматизированным методами.

Ручной метод конструирования обеспечивает оптимальное распределение проводящего рисунка, так как размещение изделий электронной техники (ИЭТ) на ПП и трассировку печатных проводников осуществляет непосредственно конструктор.

Конструирование начинают с разработки эскиза ПП, который выполняют в увеличенном масштабе (2:1; 4:1 и т. д.). Для всех элементов, входящих в схему (рисунок 1, а), изготовляют в том же масштабе шаблоны из картона и размещают их на поле чертежа. После выбора лучшего варианта их расположения наносят соединительные проводники (рисунок 1, б). Печатные проводники, расположенные на другой стороне платы, показывают штриховой линией.

Затем составляют чертеж ПП (рисунок 1, в). В узлах координатной сетки показывают окружности, соответствующие местам установки навесных элементов.

а – принципиальная электрическая схема; б – эскиз ПП; в – чертеж ПП; г – ПП с навесными элементами

Рисунок 1 – Этапы конструирования ПП

Разработку конструкции ПП рекомендуется производить по следующим основным этапам:

· изучение технического задания (ТЗ) на изделие (печатный узел, электронный модуль), в состав которого входит конструируемая ПП;

· определение условий эксплуатации и группы жесткости;

· выбор типа и класса точности ПП;

· выбор размеров и конфигурации;

· выбор материала основания;

· выбор конструктивного покрытия;

· размещение элементов проводящего рисунка и трассировка печатных проводников;

· выбор метода маркировки и ее расположения;

· разработка конструкторской документации.

1 Методы изготовления печатных плат

Изготовление печатных плат (ГОСТ 20406—75) осуществляется химическим, электрохимическим или комбинированным способом. В последнее время получили распространение новые способы изготовления — аддитивные. Ниже дана краткая характеристика каждого из способов (таблица 1).

Таблица 1 – Краткая характеристика методов изготовления ПП

Способ изготовления ПП

Наличие металлизированных отверстий

Минимальная ширина проводников, мм, до

Минимальная трудоемкость; высокая прочность сцепления проводников с основанием

Необходимость в металлических втулках при двустороннем монтаже; непроизводительный расход меди

Повышенная плотность монтажа

Большая неровность проводников по краям; низкая прочность сцепления проводников с основанием

Фольгированный с двух сторон диэлектрик

Повышенная плотность монтажа

Значительная трудоемкость; разрыв технологического процесса из-за применения ручных операций; сверление через лаковую пленку

Высокая плотность монтажа; снижение стоимости плат на 15-20%; сокращение производственных площадей; равномерность слоя осаждения меди; возможность полного исправления дефектных ПП после стравления меди и повторной металлизации

Химический (субтрактивный) метод заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику с одной или двух сторон, наносят позитивный или негативный рисунок схемы проводников. Последующим травлением полностью удаляется медь и создается проводящий рисунок.

При электрохимическом (полуаддитивном) методе проводящий рисунок создается в результате электрохимического осаждения металла, а не вытравливания.

Комбинированный способ представляет собой сочетание первых двух способов. Проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического меднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди.

Аддитивный метод заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25-35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операций травления (таблица 2).

Резка заготовок для плат из диэлектрических материалов производится с помощью роликовых или гильотинных ножниц.

Фиксирующие и технологические отверстия получают сверлением, а при крупносерийном производстве – штамповкой. Штамповочные операции при изготовлении ПП применяются при вырубке заготовок, штамповке отверстий различной формы и вырубке плат по контуру.

Получение металлического проводящего рисунка как в отверстиях, так и на поверхности диэлектрических материалов осуществляется обычно в две стадии химического меднения. Вначале диэлектрик металлизируется химическим (бестоковым) способом, а затем на полученный тонкий слой металла осаждается медь гальваническим способом до необходимой толщины металлического слоя.

В негативных процессах рисунок ( защитный рельеф) защищает от вытравливания проводящие элементы ПП; в позитивном процессе рисунок необходим для защиты от электрохимического осаждения покрытий на пробельные места, т.е. на участки, с которых удаляется медь.

Гальваническим меднением получают слой меди в монтажных и переходных отверстиях, а также проводящий рисунок в полуаддитивной технологии.

Таблица 2 – Технологические процессы изготовления ПП различными методами

Расстояние между дорожками печатной платы

Сообщение pcb-ukraina » 23 янв 2013, 12:28

  • Цитата

Сообщение Qic » 23 янв 2013, 16:46

  • Цитата

Сообщение pcb-ukraina » 24 янв 2013, 14:02

Честно говоря, мои наладчики чисто для себя делали более примитивным способом и получалось, но повторяемость — 0. Что-то посложнее — 0. Пока не заставил делать по технологии — ничего толком не получалось. Работоспособнее оказывались макетки.

  • Цитата

Сообщение the Devil incarnate » 27 фев 2013, 09:56

  • Цитата

Сообщение uschema.com » 27 фев 2013, 16:28

я делал лутом плату с дорогами 0.2-0.25мм, на бумаге от журнала «Радио». Году так в 2004-2005м

  • Цитата

Сообщение geodx » 05 май 2015, 21:20

  • Цитата

Сообщение BSVi » 05 май 2015, 21:24

  • Цитата

Сообщение geodx » 30 май 2015, 21:20

Ребята, разрешите еще несколько вопросов. А концентрация 7грамм/литр щелочи NaOH для проявки фоторезиста (Positiv20) очень важна? Раствор получается очень слабый, проявляется еле-еле (минут 10). И в результате медленно и верно смывается и то что надо, и то что не надо. Может поконцентированней раствор надо, чтобы быстро опустил, и сразу вжжих, и засвеченное смылось.

2)Надо ли покачивать ванночку с щелочью? Или протирать ватным тампончиком плату, чтобы поскорей смывался засвеченный фоторезист?
3)Насколько важна «грязность» щелочного раствора? Сойдет ли вода из под крана или надо брать дистилированную? Много ли раз можно применять щелочной раствор, или под каждую плату готовить новый?
4) Можно ли наносить фоторезист из баллончика в несколько слоев (предварительно просушив первый). А то если наносить тонким слоем, то дорожки получаются непрочными и подтравливаются. А если лить сразу много фоторезиста, то он неравномерно растекается.

  • Цитата

Сообщение BSVi » 31 май 2015, 23:41

  • Цитата

Сообщение geodx » 01 июн 2015, 01:25

  • Цитата

Сообщение bahmedd001 » 03 июн 2015, 03:12

Мне вот что интересно по технологии создания печатных плат, подскажите если кто знает. Раньше на старой советской аппаратуре всю плату вместе со всеми деталями обливали защитным лаком. Делать просто, но получалась отличная водостойкая и грязестойкая конструкция. Можно было хоть ведро гаек высыпать в корпус — ничего страшного, все было изолированно. Лак оттирался ацетоном а при нагреве просто тупо отгорал. Так что с ремонтом проблем не было. Сейчас же на печатных платах делают защитную маску (зеленую, голубую. ) Делать ее сложно, наносить надо шпателем ровненько, засвечивать по фотошаблону и т д. Выглядит красиво, но то что она от чего-то «защищает» — сказать сложно. Утопленные в туалете мобильники регулярно это подтверждают. Контакты остаются оголенные и ничто не мешает их повредить или коротнуть.

Не понимаю, почему человечество отказалось от облачивания плат? Из баллончика набрызгать — проще простого, намного дешевле, чем делать маску. Теплопроводности лак не вредит, более того — слой лака как теплопроводящая паста работает.

  • Цитата

Сообщение Qic » 03 июн 2015, 08:16

Она не защитная а паяльная. Это раз. Всемирное потреблядство требует максимального удешевления конструкции. Это два. Множество прижимных контактных площадок и разъемов шлейфов — не удобная для облачивания плата. Это три.
А наносить через рамку с сеткой не сложно.

Сейчас сильно заморачиваюсь электроникой для отрицательных температур, минимум -40*С. Пока пробовать неначем, но заливка нейтральным герметиком выглядит многообещающе.

  • Цитата

Сообщение bahmedd001 » 03 июн 2015, 09:45

А в чем разница между защитной и паяльной? Паяльная маска делается, чтобы при пайке случайно не спаялось несколько контактов?

Есть какие-то реактивы для получения низких температур. Типа смешиваете аммиак с чем-то и получаете охлаждение в -70’С. Не помню точно, погуглить надо.

  • Цитата

Сообщение Qic » 03 июн 2015, 14:36

Хотя так подумать, она вобщем-то даже и то и другое одновременно. Без маски запаять soic микроволной не очень прикольно. BGA паять еще более сомнительное занятие.
Она от окисления прикрывает, от лишнего (от растекания) припоя, механическое покрытие именно дорожек а не платы в целом.

Нафига мне реактивы если за бортом -40 или даже -50 ? Или речь про тестирование? Так для этого есть камеры морозильные, разных форматов. Сейчас пока остановились на предпусковом прогреве, но тут вылезает конденсат, лучше цельная заливка.

  • Цитата

Сообщение bahmedd001 » 03 июн 2015, 15:27

Делаем печатную плату маркером

Маркер для печатных плат Edding 792

На страницах сайта уже заходила речь о так называемой «карандашной технологии» изготовления печатных плат. Метод прост и доступен – корректирующий карандаш можно купить практически в любом магазине, торгующем канцелярскими товарами. Но есть и ограничения. Те, кто пробовал рисовать рисунок печатной платы с помощью корректирующего карандаша, заметили, что минимальная ширина получаемой дорожки вряд ли будет меньше 1,5-2,5 миллиметров.

Это обстоятельство накладывает ограничения на изготовление печатных плат, которые имеют тонкие дорожки и малое расстояние между ними. Известно, что шаг между выводами микросхем, выполненных в корпусе для поверхностного монтажа очень мал. Поэтому, если требуется изготовить печатную плату с наличием тонких дорожек и малым расстоянием между ними то «карандашная» технология не подойдёт. Также стоит отметить, что нанесение рисунка корректирующим карандашом не очень удобно, дорожки получаются не всегда ровные, а медные пятачки для запайки выводов радиодеталей выходят не очень аккуратные. Поэтому приходится корректировать рисунок печатной платы острым лезвием бритвы или скальпелем.

Выходом из сложившейся ситуации может быть использование маркера для печатных плат, который прекрасно подходит для нанесения устойчивого к травлению слоя. По незнанию можно приобрести маркер для нанесения надписей и пометок на CD/DVD-диски. Такой маркер не годится для изготовления печатных плат – раствор хлорного железа разъедает рисунок такого маркера, и медные дорожки практически полностью вытравливаются. Но, несмотря на это, в продаже имеются маркеры, которые годятся не только для нанесения надписей и пометок на различные материалы (CD/DVD-диски, пластмассу, изоляцию проводов), но и для изготовления устойчивого к травлению защитного слоя.

На практике был применён маркер для печатных плат Edding 792. Он позволяет рисовать линии шириной 0,8-1 мм. Этого достаточно для изготовления большого количества печатных плат для самодельных электронных устройств. Как оказалось, данный маркер прекрасно справляется с поставленной задачей. Печатная плата получилась довольно неплохой, хотя и рисовалась второпях. Взгляните.


Печатная плата (сделано с помощью маркера Edding 792)

К слову сказать, маркер Edding 792 также можно использовать для исправления ошибок и помарок, которые получились при переносе рисунка печатной платы на заготовку методом ЛУТ (лазерно-утюжной технологии). Такое бывает, особенно, если печатная плата довольно больших размеров и со сложным рисунком. Это очень удобно, так как нет необходимости снова полностью переносить весь рисунок на заготовку.

Если найти маркер Edding 792 не удастся, то подойдёт Edding 791, Edding 780. Их также можно использовать для рисования печатных плат.

Читать еще:  Компрессия в дизельном двигателе норма

Наверняка начинающим любителям электроники интересен сам технологический процесс изготовления печатной платы с помощью маркера, поэтому дальше пойдёт рассказ именно об этом.

Весь процесс изготовления печатной платы аналогичен тому, который описан в статье «Изготовление печатной платы «карандашным» методом». Вот краткий алгоритм:

Вырезание из куска стеклотекстолита заготовки под будущее устройство.

Распечатка или рисование шаблона печатной платы.

Разметка и сверление отверстий по шаблону.

Очистка заготовки от загрязнений и неровностей, оставшихся после сверловки.

Нанесение рисунка будущих медных проводников маркером для печатных плат Edding 792. (Лучше рисовать дорожки от руки, так как при использовании линейки можно смазать ещё незастывший лак от маркера).

Травление заготовки в хлорном железе или другом химикате (персульфате аммония, медном купоросе и др. ). На выходе должно получиться нечто похожее.

Очистка медных дорожек от защитного слоя растворителем.

Лужение медных дорожек печатной платы.

Немного «тонкостей».

О сверлении отверстий.

Есть мнение, что сверлить отверстия в печатной плате нужно после травления. Как видим, в приведённом алгоритме сверловка отверстий стоит до травления печатной платы в растворе. В принципе, можно сверлить хоть до травления печатной платы, хоть после. С технологической точки зрения никаких ограничений нет. Но, стоит учитывать, что качество сверловки напрямую зависит от инструмента, которым производится сверловка отверстий.

Если сверлильный станок развивает хорошие обороты и в наличии есть качественные свёрла, то можно сверлить и после травления – результат будет хороший. Но, если сверлить отверстия в плате самопальной минидрелью на базе слабенького моторчика с плохой центровкой, то можно запросто содрать медные пятачки под выводы.

Также многое зависит от качества текстолита, гетинакса или стеклотекстолита. Поэтому в приведённом алгоритме сверловка отверстий стоит до травления печатной платы. При таком алгоритме медные края, оставшиеся после сверления легко убрать наждачной бумагой и заодно очистить медную поверхность от загрязнений, если таковые имеются. Как известно, загрязнённая поверхность медной фольги плохо вытравливается в растворе.

Чем растворить защитный слой маркера?

После травления в растворе защитный слой, который наносили маркером Edding 792 легко убрать растворителем. На деле использовался «Уайт-спирит». Воняет он, конечно, противно, но защитный слой смывает на ура. Остатков лака не остаётся.

Подготовка печатной платы к лужению медных дорожек.

После того, как защитный слой убран, можно на несколько секунд закинуть заготовку печатной платы опять в раствор. При этом поверхность медных дорожек чуть подтравится и станет ярко-розового цвета. Такая медь лучше покрывается припоем при последующем лужении дорожек, так как на её поверхности нет окислов и мелких загрязнений. Правда лужение дорожек нужно производить сразу, иначе медь на открытом воздухе вновь покроется слоем окисла.


Готовое устройство после сборки

Характеристики печатных плат

Основные определения

Печатная плата (ПП) — изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих полосок металла (проводников), которое используют для установки и коммутации электрорадиоизделия (ЭРИ) и функциональных узлов в соответствии с электрической принципиальной схемой (рис. 1).

Рисунок печатной платы — конфигурация проводникового и (или) диэлектрического материала на печатной плате.

Рис. 1. Печатная плата: 1 — крепежные отверстия; 2 — концевые печатные контакты; 3 — монтажное отверстие; 4 — место маркировки ПП; 5 — печатный проводник; 6 — ориентирующий паз

Проводящий рисунок — конфигурация проводящего материала. Проводящий рисунок ПП должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, подтравливания, разрывов, отслоений, следов инструмента и остатков технологических материалов. Для улучшения паяемости и повышения коррозионной стойкости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое, химическое или органическое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов и отслоений.

Непроводящий рисунок — конфигурация диэлектрического материала (пробельные места ПП). На рис. 1. представлены некоторые элементы конструкции ПП.

Печатный проводник (дорожка) — одна проводящая полоска в проводящем рисунке.

Крепежные отверстия — отверстия для крепления ПП в модулях более высокого конструктивного уровня (панелях, блоках).

Монтажные отверстия — отверстия для установки и пайки ЭРИ. На внутреннюю поверхность металлизированных монтажных отверстий наносят медное покрытие толщиной не менее 25 мкм и покрытие для обеспечения паяемости, которые должны быть сплошными, без пор и включений, пластичными, с мелкокристаллической структурой, быть прочно сцепленными с диэлектриком, иметь определенное сопротивление, выдерживать токовую нагрузку 250 А/мм 2 в течение 3 с при нагрузке на контакты 1..1,5 Н и четыре (для многослойных ПП — три) перепайки выводов ЭРИ без изменения внешнего вида и отслоений.

Концевые печатные контакты — ряд печатных контактов, расположенных на краю ПП и предназначенных для сопряжения с соединителем прямого сочленения.

Ориентирующий паз — паз на краю ПП, который используют для ее правильной установки и ориентации в ЭА.

Маркировка ПП — совокупность знаков и символов на ПП, необходимая для ее идентификации и контроля.

Основание ПП — элемент конструкции ПП, на поверхности или в объеме которого выполняется проводящий рисунок. Диэлектрическое основание ПП должно быть однородным по цвету, монолитным по структуре, не иметь посторонних включений, внутренних пузырей, раковин, сколов, расслоений и трещин.

Материал основания ПП — материал (диэлектрик), на котором выполняют рисунок ПП.

Печатный монтаж — способ монтажа, при котором электрическое соединение ЭРИ, экранов, функциональных узлов между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок и т. п.

По ГОСТ 23751—86 предусмотрены следующие типы печатных плат (рис. 2).

Рис. 2. Типы печатных плат: а — односторонняя ПП; 6 — двухсторонняя ПП; в — многослойная ПП

Односторонняя печатная плата (ОПП) —- ПП, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка (рис. 2а). Они просты по конструкции и экономичны в изготовлении. Их применяют для монтажа бытовой радиоаппаратуры, блоков питания и устройств техники связи.

Двусторонняя печатная плата (ДПП) — ПП, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с электрической принципиальной схемой (рис. 2б). Электрическая связь между сторонами осуществляется с помощью металлизированных отверстий. Размещать ЭРИ можно как на одной, так и на двух сторонах ПП. Двусторонние ПП используются в измерительной технике, системах управления, автоматического регулирования и др.

Многослойная печатная плата (МПП) — ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения (рис. 2в). Электрическая связь между проводящими слоями может быть выполнена специальными объемными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией отверстий. Многослойные ПП характеризуются повышенной надежностью и плотностью монтажа, устойчивостью к климатическим и механическим воздействиям, уменьшенными размерами и меньшим числом контактов. Вследствие большой трудоемкости их изготовления, сложности получения высокой точности рисунка и совмещения слоев, высокой стоимости и сложности технологического оборудования, контроля на всех операциях технологического процесса (ТП), низкой ремонтопригодности МПП применяют для уже отработанных конструкций электронно-вычислительной, авиационной и космической аппаратуры.

Проводная печатная плата (ППП) — ПП, на диэлектрическом основании которой размещены отдельные элементы печатного рисунка (контактные площадки, шины земли и питания и др.), а электрические соединения вместо печатных проводников выполнены изолированными проводами диаметром 0,1. 0,2 мм. Контактные соединения на ПП могут быть получены пайкой, сваркой или химико-гальванической металлизацией. Проводные ПП применяют при макетировании, разработке опытных образцов и в мелкосерийном производстве вместо трудоемких в изготовлении МПП, так как эквивалентны по трассировочной способности 5-, 8- и 11-слойным МПП.

Ширина печатного проводника — поперечный размер печатного проводника в любой его точке, видимый в плане (рис. 2б и 3).

Контактная площадка — часть проводящего рисунка, используемая для соединения токопроводящего рисунка схемы (печатных проводников с металлизацией монтажных отверстий) и для установки и пайки (сварки) ЭРИ (см. рис. 3). Контактные площадки монтажных отверстий должны равномерно смачиваться припоем в течение 3. 5 с и выдерживать не менее трех (для МПП — двух) перепаек без расслоения диэлектрика, отслаивания и вздутий. Не допускаются разрывы контактных площадок, так как при этом уменьшаются токонесущая способность проводников и адгезия к диэлектрику.

Кластер — группа контактных площадок для установки и пайки (сварки), например, микросхем.

Конструкторские требования и характеристики ПП

Конструкторские требования к ПП как к несущей конструкции, на которой смонтированы ЭРИ, определяют:

механическую прочность ПП в заданных условиях эксплуатации;

сохранение характеристик ПП.

ГОСТ 23751—86 ПП устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции (проводников, контактных площадок, отверстий и пр.) и предельных отклонений, наименьшие номинальные размеры которых для узкого места представлены в табл. 1.

Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП

Условные обозначения элементов печатного монтажа

Расстояние между дорожками печатной платы

Отверстия печатных плат

Одними из главных элементов конструкции печатных плат являются отверстия. Большинство параметров ПП связано именно с размерами этих отверстий, которые могут быть металлизированными и гладкими, а по назначению — монтажными, куда устанавливаются и запаиваются выводы элементов, и переходными (межслойными), обеспечивающими только электрические соединения между слоями платы. Металлизированные монтажные отверстия являются одновременно переходными отверстиями. Кроме того, на печатных платах обычно присутствует некоторое количество неметаллизированных конструкционных отверстий, служащих для фиксации компонентов, крепления печатных плат к несущим элементам конструкций и других целей. Эти отверстия чаще всего бывают гладкими, без контактных площадок и металлизации. Однако нередко крепежные отверстия с целью удешевления производства выполняются одновременно с монтажными (по той же технологии), поэтому в них присутствует внутренняя металлизация, но отсутствуют контактные площадки.

С конструктивной точки зрения металлизация крепежных отверстий не влияет на качественные параметры печатной платы, кроме того, в некоторых случаях эти отверстия служат дополнительным соединением слоя (или цепей) «земля» с элементами несущих конструкций.

Металлизированные отверстия обычно снабжены контактными площадками на наружных слоях, а многослойные платы — еще и на тех слоях, на которых к этим отверстиям подводятся печатные проводники. Контактные площадки и металлизация отверстий выполняются исключительно из меди. Все металлизированные поверхности могут иметь дополнительное гальваническое покрытие, часто выполняющее в технологическом процессе функцию маски, защищающей участки медной фольги при травлении, что обеспечивает формирование элементов проводящего рисунка. При конструировании печатных плат, в частности при расчете размеров металлизированных отверстий, необходимо учитывать дополнительную толщину гальванического покрытия.

Основные варианты конструкции отверстий печатных плат изображены на рисунке.

a-однослойнаяб — двухслойнаяв — многослойная

Главный параметр отверстия — диаметр (d), который у неметаллизированных отверстий совпадает с диаметром сверления (d ). Для металлизированных отверстий диаметр самого отверстия отличается от диаметра сверления на двойную толщину металлизации, а в случае применения гальванического покрытия — еще и на двойную толщину покрытия.

В конструкторской документации, как правило, указывается диаметр отверстия в готовой плате (контролируемый размер), а диаметр сверления обычно отсутствует, хотя он имеет большое значение для многослойных печатных плат. Минимальный диаметр металлизированных отверстий определяется соотношением d/S, которое оговорено ГОСТ 23.751-86 и зависит от класса точности см таблицу:

d/SКласс точности
1 и 2345
0,40,330,250,2
Толщина платы1,50,60,50,40,3
2,00,80,70,50,4

При проектировании следует учитывать также, что при металлизации отверстий диаметр его уменьшается на 0.1 мм, т.е. чтобы получить отверстие 0,4 мм, необходимо на необходимо будет закладывать сверло 0,3.

В таблице приведены минимальные значения диаметров металлизированных отверстий для наиболее «ходовых» по толщине плат. Соотношение d/S следует учитывать в процессе проектирования, но заметное влияние оно оказывает на выбор отверстий, когда толщина плат превосходит 3 мм, а это, как правило, многослойные платы с количеством слоев 12 и больше. Поэтому размеры отверстий, приведенные в таблице, пригодны только для металлизированных межслойных переходов многослойных плат.

Размеры монтажных отверстий определяются диаметром и сечением выводов элементов, монтируемых в эти отверстия. Если вывод некруглый в сечении, то параметры отверстия в печатной плате диктуются максимальным размером вывода в сечении (например, диагональю).

Читать еще:  Почему когда отпускаешь сцепление машина глохнет

В любых металлизированных отверстиях следует предусматривать гарантированный зазор (не менее 0,1 мм) для заполнения металлизированного отверстия расплавленным припоем.

  • У печатных плат с гладкими отверстиями (однослойных и двухслойных без металлизации) диаметр рассчитывается только из условий собираемости. В многовыводных компонентах, например микросхемах со штыревыми выводами, разница между диаметром отверстия и размером вывода не должна быть меньше суммы допусков на точность положения выводов и отверстий на печатной плате (для всех типов плат).
  • К элементам с осевыми выводами, отформованными (изогнутыми) для крепления на печатных платах, такое требование не предъявляется. Гибкость выводов компенсирует все неточности. У печатных плат, предназначенных для автоматизированной сборки, этот зазор должен составлять 0,4 — 0,5 мм.

    Максимальный размер отверстия ограничен особенностями пайки выводов. В случае гладких отверстий, куда припой не попадает, а пайка осуществляется только на поверхности контактной площадки в виде выпуклого мениска, разница в размерах не должна превышать 0,3 мм. Если отверстия металлизированные, то разница более 0,5 мм недопустима, иначе припой при некоторых режимах пайки может вытекать.

    Диаметры отверстий печатных плат (гладких и металлизированных) обязательно выбираются из ряда, соответствующего ГОСТ 10317-79, который включает в себя диаметры от 0,3 до 3,0 мм через 0,1 мм, кроме диметров 1,9 и 2,9 мм. Отсюда для практической работы можно составить и использовать собственный ряд с приращением размеров через 0,2 и 0,3 мм.

    Вот один из таких рядов: 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0 мм. При необходимости он расширяется в обе стороны. Определить размеры вывода для распайки в то или иное отверстие помогает следующая формула:

    где d — диаметр отверстия;
    dв — диаметр или диагональ вывода;
    ^ — модуль (абсолютное значение) нижнего значения допуска на отверстие.

    Предельные отклонения размеров отверстий (допуск), оговоренные ГОСТ 23.751-86, представлены в таблице:

    Диаметр отверстияМеталлизация отверстияКласс точности
    1 и 23 и 45
    До 1,0 мм (включительно)без металлизации+/- 0.1+/- 0.05+/- 0.025
    С металлизацией без оплавления+0.05-0.1-0.075
    -0.15
    С металлизацией и оплавлением+0.05-0.13-0.13
    -0.18
    Свыше 1,0 ммбез металлизации+/- 0.15+/-0.1+/- 0.1
    С металлизацией без оплавления+0.1
    -0.2
    +0.05
    -0.15
    +0.05
    -0.15
    С металлизацией и оплавлением+0.1
    -0.23
    +0.05
    -0.18
    +0.05
    -0.18

    Как указывалось выше, диаметр сверления металлизированного отверстия обычно в чертеже не задается и определяется технологией печатных плат. Для двухслойных печатных плат это не имеет существенного значения, но для многослойных плат данный диаметр важен, поскольку именно он определяет зазор между стволом металлизированного отверстия и транзитным проводником, проходящим рядом с отверстием по внутреннему слою. В расчетах можно принять величину металлизации равной 0,05+0,025 мм плюс гальваническое покрытие (0,005 мм) и дополнительно учесть допуск на сверление самого отверстия.

    В простейшем случае можно полагать, что диаметр сверления на 0,1 мм больше, чем номинальное значение диаметра металлизированного отверстия. Для многослойных плат с критическими размерами разрешается указывать в документации диаметр сверления, но следует помнить, что контролируется он только в процессе производства (на этапе изготовления мастер-платы). Можно, конечно, распилить готовую плату и измерить размеры на шлифе под микроскопом (разрушающий контроль), однако плата после этого становится не пригодной для монтажа.

    Диаметры переходных отверстий выполняют аналогично монтажным, но во всех случаях стараются сделать их с минимальными размерами, допустимыми для конкретной толщины печатной платы. Часто минимальный диаметр отверстия определяется диаметром сверла или возможностями оборудования. В данном случае вступают в силу технологические ограничения. При нашем оснащении производства могут быть выполнены отверстия с диаметрами 0,25 или 0,3 мм. Для многослойных печатных плат, не ограниченных по слойности и толщине (объединительных плат, кросс-плат), переходные и монтажные отверстия следует выбирать исходя из других принципов.

    Дело в том, что трассировочная способность многослойной платы повышается с ростом числа слоев, а это связано с наращиванием толщины платы. Но более толстые платы, согласно ГОСТ 23.751-86, требуют пропорционального увеличения диаметра отверстий, чтобы обеспечить их металлизацию, что ведет к уменьшению количества проводников, прокладываемых на каждом слое, и соответственно к снижению трассировочной способности платы. Явное противоречие разрешается нахождением некоторого оптимального варианта (экстремума функции), который обеспечивает максимальную трассировочную способность платы.

    Сложная формула, описывающая суммарное количество трасс многослойной платы, здесь не приводится. С помощью этой формулы можно найти экстремум функции. После соответствующих преобразований получены формулы для расчета оптимальных значений диаметров отверстий:

    d — 0,5 m — 0,48 (для 3-го класса),
    d — 0,5 m — 0,33 (для 4-ro класса),
    d — 0,5 m — 0,225 (для 5-го класса),

    где d — диаметр металлизированного отверстия;
    m — шаг между соседними металлизированными отверстиями.

    Расчеты с округлением размеров до целых значений позволяют определить параметры многослойных плат с максимальной трассировочной способностью, см. таблицу:

    Класс точностиШаг трассироки (мм)Ширина проводника (мм)Размер контакт-
    ной площадки (расчетный)
    Шаг отверстий Т,(мм)Диаметр
    отверстий
    Размер контактной площадки для отв,(мм)Размер контактной площадки (опти-
    мальный)
    Параметры много-
    слойной платы
    расчетныйокругл.
    НпNсп
    30,6250,250,875 или 1,520,520,51,11,52,514
    2,50,770,81,4420
    40,50,150,65; 1.15 или 1,6520,670,71,11,153,518
    2,50,9211,41,65526
    50,31250,11,0375; 1,35 или 1,6620,7750,81,11,1420
    2,51,02511,31,35526

    Некоторые фирмы дают рекомендации относительно параметров металлизированных отверстий, предназначенных для установки электронных компонентов. Обычно эти предложения относятся к 3 — 5 классам точности. Но проблема состоит в том, что номинальные значения рекомендуемых диаметров не соответствуют отечественным стандартам. В связи с этим необходимо четко понимать степень влияния размера отверстия на качество монтажа.

    Например, фирма АМР выпускает соединители, устанавливаемые на печатные платы без пайки. Надежный электрический контакт между платой и выводом соединителя в этом случае достигается за счет использования расщепленного вывода (Fit-Contact), который за счет пружинящих свойств надежно «распирается» в печатном отверстии. Для этих выводов компания рекомендует отверстие D1,09—0,13. Данный размер в ГОСТ 10317-79 отсутствует.

    В подобных ситуациях лучше указать в документации параметры, оговоренные фирмой, и уточнить размеры (или допуски) c нашими конструкторами.

    Электроника и автоматика на МК

    В данной статье рассказывается, что такое «стандартная» толщина печатной платы, а также необходимые критерии по толщине материала для изготовления печатных плат.

    Стандартная толщина печатной платы равняется 1/16 дюймов, допуск 10% (1,5 мм). Эта широкоиспользуемая толщина, что является стандартом, который используется издавна, поскольку бакелитовые листы, которые изготовлялись ранее — были 1/16 дюйма.

    Факторы, которые влияют на выбор толщины печатной платы

    Исходя из некоторых причин, инженеры могут закладывать другие размеры платы. Так же существуют ограничения на производстве, которые влияют на толщину платы. Ниже мы детально обсудим это.

    Факторы проектирования, которые имеют влияние на толщину печатной платы

    На этапе разработки учитываются факторы, которые связаны с применением и функциональностью платы. Вот конструктивные факторы:

    1. Размер / вес / гибкость

    Тонкие платы имеют малый вес, а так же они более гибкие, но при этом более хрупкие. Эти факторы нужно учитывать перед началом проэктирования.

    2. Толщина меди для плат

    Толщина проводящего слоя меди так же играет роль в общей толщине печатной платы. Толщина медного слоя зависит от тока, который должен пройти через проводники платы. Обычно используется толщина меди 0,04 — 0,07 мм.

    3. Материалы платы

    От выбранных материалов зависит работа и срок службы печатной платы. Среднестатистическая плата состоит из таких пунктов: подложки, ламината, паяльной маски и шелкографии. Подложка и ламинат отвечают за структуру, тепловые, механические и электрические свойства. Так же они очень влияют на толщину платы.
    Подложка состоит из: бумаги, эпоксидной смолы, стекловолокна / керамики.
    Ламинат состоит из: термореактивной смолы, слоев бумаги / ткани.

    4. Количество слоев у печатной платы

    Естественно, что количество слоев печатной платы влияет на толщину. Если толщина 2-6-слойной платы может быть в пределах стандартного значения толщины печатной платы, — то платы, которые имеют 8 и больше слоев — их сложнее уложить в стандартные диапазоны толщины. Производитель может использовать более тонкие слои печатной платы, чтобы обеспечить стандартную толщину. Но это технологически более сложный процесс, что сильно отражается на цене. Как результат, если нужно больше слоев, — тогда стоит рассчитывать на большую толщину печатной платы. Или наоборот, при увеличении толщины ламината и подложки, и при малом количестве слоев, обычно не вызывает сложностей изготовления и значимого увеличения ценового диапазона.

    5. Виды сигналов

    Назначение платы влияет на выбора материала для ее изготовления. В результате от этого зависит толщина. К примеру, плата, которая передает сигналы высокой мощности, — нуждается в более толстом проводящем слое. Кроме того, ей необходимы широкие проводники. В итоге она будет значительно толще, чем платы, передающие слаботочные сигналы.

    6. Типы переходных отверстий

    Переходные отверстия в печатной плате выполнены в виде электропроводных каналов. Технологические ограничения на применение того или иного типа переходных отверстий определяют толщину печатной платы. Например, микропереходы можно использовать на более тонких платах, поскольку они меньше по размеру и предназначены для соединений с высокой плотностью соединений.

    7. Сфера применения

    Толщина платы и материалы, из которых она состоит, влияют на проводимость печатной платы. В следствие чего в разных условиях эксплуатации необходима разная толщина. Как варинт, тонкая гибкая плата не может быть оптимальным решение для необычных условий эксплуатации. Разъемы тоже имеют решающее значение.

    Желательно обговорить с производителем технологические характеристики и монтаж плат, — потому что это фактор влияния на толщину платы.

    8. Оборудование для отверстий

    При сверлении сквозных отверстий ограничение получается в соотношении толщины материала к диаметру отверстия. Для стандартного сверления производитель создает соотношение 7:1. Как известно, любые отступления от базовых требований будет иметь влияние на стоимость производства платы.

    9. Толщина проводящего слоя

    Производственные процессы травления, которые используются на предприятии, также влияют на толщину проводящего слоя.

    10. Количество слоев платы

    Чем больше слоев на плате, тем сложнее ее произвести стандартной толщины. Реально изготовить многослойные платы, у которых более тонкий слой, — дабы обеспечить нужную толщину. Как результат, это повлияет на диапазон стоимости изделия.

    При пайке отваливаются дорожки, что делать

    При пайке, особенно старых плат, часто возникает проблема с тем, что дорожки начинают просто отваливаться от текстолита. Особенно остро стоит проблема, когда плата паяется несколько раз.

    Что там говорить, в Советском Союзе качество печатных плат оставляло желать лучшего. Конечно же, влияет на них негативным образом и время, а также, различные другие нюансы, например, перегрев.

    Как бы там ни было, но если нужно восстановить старую плату, то приходится как-то приспосабливаться и выходить из сложившейся ситуации. Многие решают проблему кардинально, путем переноса всех радиодеталей на новую плату.

    Как восстановить дорожки на плате, если они отвалились

    К сожалению, если дорожка на печатной плате отвалилась, приклеить её назад уже не получится. Приходится решать проблему при помощи олова или куска медной проволоки. Что касается олова, то если контакты расположены близко и расстояние позволяет это сделать, то необходимо просто спаять их вместе.

    Однако если расстояние между радиоэлементами большое, то ничего не остается сделать, как использовать кусок медной проволоки. Проволоку нужно залудить, а затем припаять её к контактам на плате, таким образом, чтобы не замкнуть соседние дорожки.

    Можно также использовать и другой способ, чтобы восстановить отвалившиеся дорожки на плате. Для этого необходимо вблизи контактов высверлить небольшие отверстия в плате, после чего с обратной стороны протянуть кусок медной проволоки. Таким образом, можно не переживать по поводу того, что произойдёт замыкание.

    Читать еще:  Чем покрасить топливный бак

    Как не перегревать дорожки печатной платы

    Плохой текстолит и перегрев печатной платы являются самой большой проблемой. Именно от перегрева печатной платы и отваливаются дорожки, восстанавливать которые затем очень трудно, а подчас и невозможно.

    Чтобы решать проблему с перегревом печатной платы, следует воспользоваться одним из предложенных способов:

    • Использовать для пайки плат паяльную станцию. Хороша паяльная станция тем, что можно точно выставить требуемую температуру, и тем самым избежать проблем с перегревом платы и отваливанием дорожек от неё;
    • Использовать паяльник подходящей мощности. Если паяльник не имеет регулировки температуры, то его нужно хотя бы выключать на время. Лучше, конечно же, купить подходящий паяльник для пайки плат, который имеет возможность регулировки нагрева. Также можно подключить паяльник через диод, уменьшив тем самым его мощность.

    При пайке старых печатных плат, чтобы не отваливались дорожки, нужно соблюдать множество различных нюансов. Основные правила, это придерживаться температурного режима и не перегревать плату. На пайку одного контакта должно уходить не более 1-2 секунд, а иначе перегрева не избежать.

    Также проблемы часто возникают и по той причине, что на припое платы образовалась окись. Происходить это из-за неподходящих условий и долгого хранения. Удаление окиси поможет припою плавиться легче, а, следовательно, дорожки не будут перегреваться, и отваливаться от платы в процессе пайки.

    Расстояние между дорожками печатной платы

    · Элементы массой более 60 грамм на печатную плату не устанавливаются.

    · Элементы с массой более 60 грамм должны иметь дополнительный крепёж.

    · Выводы радиоэлементов должны совпадать с узлами координатной сетки.

    · Элементы на плате должны устанавливаться либо рядами, либо группами параллельно линиям координатной сетки – это необходимо для автоматической сборки и пайки радиоэлементов.

    · Расстояние между выводами элементов должно быть кратно шагу координатной сетки.

    · Для многовыводных элементов лучше использовать шаг 1,25 мм

    · Если расстояние между выводами не кратно шагу координатной сетки, то с узлом координатной сетки должен совпадать первый вывод микросхемы.

    · Цоколёвка выводов должна быть указана.

    · Обязательно указать цепи питания, как правило, для питания предназначены первый и последний выводы микросхемы.

    · Если плата изготовлена комбинированным методом, то элементы на плату устанавливаются с зазором, если же плата изготовлена химическим методо м( односторонняя) или на корпусе элемента имеется изоляция, то элементы устанавливаются без зазора.

    · При вертикальной установке необходимо учитывать воздействие вибрации.

    · Если элементы имеют планарные выводы, то такие элементы можно устанавливать с противоположных сторон платы.

    · На двухсторонних печатных платах элементы устанавливаются на той стороне, на которой плотность проводящего рисунка ниже.

    · Для повышения жёсткости выводов и для обеспечения зазора между корпусом элемента и печатной платы допускается применять гибку выводов.

    · Элементы должны равномерно размещаться по площади печатной платы.

    Требования по размещению печатных проводников на плате.

    При проектировании топологии печатной платы необходимо учитывать электрические характеристики и технологические ограничения.

    На электрические параметры схемы оказывает влияние форма, длина и взаимное расположение печатных проводников. При проектировании печатной платы нужно стремиться к тому, чтобы длина печатных проводников была минимальной. Особенно это необходимо при проектировании входных сигнальных цепей.

    При уменьшении длины проводников увеличивается быстродействие схемы и магнитных навод ок. Печатные проводники должны располагаться по линиям координатной сетки, и по возможности иметь меньше узких мест, а протяжённость проводников в узких местах должна быть минимальна. Следует избегать резких перегибов печатных проводников и проводников сложной формы, так как при увеличении количества перегибов возрастает паразитная индуктивность.

    В ВЧ платах предусматриваются скругления по правилу: чем выше диапазон, тем больше радиус скругления .

    Проводники должны равномерно распределяться по площади печатной платы. При длине проводника более 30мм предусматриваются дополнительные контактные площадки для устранения отслаивания проводника от печатной платы.

    Для того , чтоб не ухудшать диэлектрические характеристики платы свободные участки диэлектрика защищают медной фольгой.

    Расстояние между краем печатной платы и ближайшим печатным проводником должно быть не меньше толщины платы – это необходимо для при получении заготовки печатной платы и для сохранения целостности печатных проводников.

    Расстояние между дорожками печатной платы

    Cоздание печатной платы

    Существует множество методов создания печатных плат. Все они имеют как плюсы, так и минусы. Основными критериями выбора способа создания печатной платы являются простота, т.е. способность реализации с помощью того, что есть дома либо на работе, и точность – насколько можно уменьшить расстояние между дорожками без ущерба для схемы. Возможно, данные критерии и не самые важные, но для меня простота и точность всегда были самыми важными.

    Метод, который я опишу здесь, называется «методом плоттерной резки». Метод хорошо известен тем, кто занят в сфере наружной рекламы. В наружной рекламе необходимо вырезать буквы, цифры, контуры на клеящей бумаге. Конечно, можно (как китайцы) все делать вручную, но там, где нужна точность, на помощь приходит плоттер. Вместо картриджа с чернилами на таком плоттере установлен нож-резак, который делает прорези в клеящем слое, оставляя бумажную подложку целой.

    Плоттер можно найти в любой типографии и за небольшие деньги получить резку печатной платы с очень высокой плотностью дорожек. Чертеж печатной платы должен быть представлен в векторной форме, наиболее предпочтительным для этого является формат CorelDraw. Вот именно о создании печатной платы в программе Corel Draw и пойдет разговор ниже.

    Для начала нужно определиться с рисунком печатной платы. В сети достаточно материала, чтобы найти подходящий по полноте и качеству исполнения рисунок платы. Как все рисунки, файл будет иметь расширение: jpg, bmp, gif, tif…

    Берем рисунок печатной платы. Качество рисунка может быть как очень хорошим, так и не очень. Например, вот что мне удалось найти.

    Качество картинки оставляет желать лучшего, поэтому с помощью любого графического редактора облагораживаем картинку. Самым распространенным редактором является Photoshop, но для работы в этой программе нужны навыки и месяцы освоения, поэтому можно пойти более длинным путем и произвести обработку в стандартной программе Windows – Paint.

    Целью обработки является увеличение контрастности дорожек, удаление лишних затемнений, обрезка картинки до нужного размера. Если все это удается, то можно сразу переходить к установке программы CorelDraw. Всю обработку я производил на очень медленной машине (800 МГц, 384 Mb), поэтому новые версии программы для меня не подходили, а вот CorelDraw Graphics Suite X3 прекрасно подошел.

    Для тех, кто еще не виртуоз в Photoshop, а в Paint результаты обработки оставили желать лучшего, опишу, что необходимо сделать с картинкой для достижения лучшего результата. Естественно, картинку нужно обработать. Программа для этого подойдет Sprint-Layout. Для работы в этой программе исходное обрабатываемое изображение должно иметь разрешение не более 300 на 300 пикселей, расширение bmp и любое качество. Разрешение ни на что не влияет, далее все можно будет подогнать под реальные размеры печатной платы, просто программа Layout не работает с картинками более 300 на 300 пикселей.

    Sprint-Layout – программа для рисования одно- и двухсторонних печатных плат, она позволяет срисовывать печатные платы так сказать «с натуры». Это последнее умение нам и пригодится.

    Запускаем программу Sprint-Layout.

    «Файл – новый файл», выбираем размеры будущего рисунка печатной платы.

    «Опции — задний план», открываем вид печатной платы в формате bmp.

    Здесь нужно немного поколдовать с размерами исходного изображения. Хоть максимальное разрешение 300 на 300 пикселей, но при добавлении изображения 300 на 150 изображение получилось явно обрезанным по длине, поэтому при помощи увеличения разрешения dpi подгоняем размер изображения. Если это не получится — нужно изменить физические размеры изображения в фотошопе.

    Перерисовываем плату с помощью инструментов программы. Программа на русском языке, и разобраться в ней не так уж и сложно. После срисовывания сохраняем получившееся изображение в формате *.jpg.

    После всей обработки должно получиться примерно такое изображение, только нужно сохранить правильный слой.

    Добавляем обработанное изображение в CorelDraw. От Corel необходимо только преобразование изображения в векторный рисунок, понятный плоттеру. Для этого:

    1) открываем программу и нажимаем «создать»

    2) нажимаем «файл – импорт» и выбираем обработанный файл изображения, появляется черная стрелка, указывающая на место, в которое необходимо поместить изображение, правой кнопкой мыши щелкаем по экрану — появляется изображение

    3) нужно преобразовать изображение в векторный чертеж. Выбираем «Растровые изображения — Трассировать растровое изображение — Изображение высокого качества»

    4) если контуров окна не видно, что бывает при недостаточном разрешении рабочего стола, – жмем кнопку «ввод» либо нажимаем OK и получаем примерно такой вид

    5) на палитре цветов на вертикальной полосе справа ЛЕВОЙ кнопкой мышки щелкаем по БЕЛОМУ цвету, а ПРАВОЙ кнопкой мыши — по ЧЕРНОМУ цвету. Это позволит сделать обводку дорожек черного цвета

    6) получилось два чертежа, наложенных друг на друга. Один — исходное изображение, второй – векторный чертеж. Сдвигаем один относительно другого, удерживая правую кнопку мыши, выделяем рисунок с темными дорожками и удаляем его кнопкой «delete», устанавливаем размеры печатной платы (в шапке программы — размер объектов). Должен получиться векторный чертеж контуров печатной платы, пригодный для резки на плоттере

    7) сохраняем чертеж в формате *.cdr и отправляем на резку

    После резки клеящая пленка на бумажной основе имеет множество тоненьких линий, рассекающих клеящий слой пленки и образующих дорожки.

    Следующим шагом необходимо убрать всю пленку между дорожками, оставив на бумажной основе дорожки. Осторожно подковырнуть острым ножом место в углу между дорожками и тихонько тянуть в сторону платы и вверх. Необходимо следить за дорожками, чтобы ни одна не осталась на снимаемой пленке. Если дорожка поднимается с бумажной основы, то тихонько ее нужно вернуть на место ногтем.

    Нельзя соприкасать снятую пленку с участками еще не снятой пленки и готовыми дорожками. Пленки слипнутся, и снятие будет затруднено. Если резка выполнена качественно, а дорожки большие, то без особых навыков можно проделать эту операцию с первого раза.

    Сверху на дорожки для переноса их с бумажной основы на стеклотекстолитовую основу прикатываем прозрачную пленку с клеящим слоем и осторожно убираем бумажную основу, оставляя дорожки приклеенными к прозрачной пленке. Эта пленка имеется в типографиях и обычно идет в наборе к клеящей пленке. Получается, что дорожки с цветной стороны приклеены к прозрачной пленке, а со стороны клеящего слоя просто висят в воздухе.

    Полностью подготавливаем плату для переноса на нее дорожек.

    Плата должна быть в чистом виде, без жирных пятен, которые могут не дать как следует закрепиться дорожкам, поэтому плату зачищаем наждачной бумагой, обезжириваем, сушим.

    Прикатываем пленку с дорожками к фольгированной части стеклотекстолита. Прикатывание подразумевает осторожный, но сильный нажим на дорожки с помощью твердой губки, которая не поцарапает пленку. Затем осторожно снимаем пленку так, чтобы все дорожки остались на печатной плате.

    Прогреваем пленку для лучшего приклеивания пленки к плате при помощи фена либо тепловентилятора, протравливаем, промываем, просверливаем отверстия, снимаем пленочные дорожки, зачищаем дорожки наждачной бумагой и залуживаем дорожки.

    Подготовка печатной платы происходит в несколько этапов:

    1. Вырезать фольгированный стеклотекстолит под размер печатной платы, оставив зазоры под крепление.

    2. Зачистить мелкой наждачной бумагой до блеска фольгированный слой стеклотекстолита, обезжирить «нефрасом» или другим растворителем, не оставляющим разводов и пятен, просушить.

    3. Любым подходящим способом нанести дорожки будущей схемы.

    4. Протравить плату в растворе хлорного железа.

    5. Промыть и просушить печатную плату.

    6. Просверлить отверстия мелким сверлом.

    7. Убрать защитный слой дорожек.

    8. Зачистить, обезжирить, просушить.

    9. Нанести слой припоя тонким слоем на все дорожки, оставив отверстия незапаяными.

    голоса
    Рейтинг статьи
    Ссылка на основную публикацию
    ВсеИнструменты
    Adblock
    detector